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HDI板

HDI板

產品分類:HDI板(多層電路板,可生產1-28層)

產品說明:HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印製板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。

使用範圍:高階HDI板主要應用於3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等

工廠生產能力:每月20000平方米以上

立即溝通 訂購熱線 : 0755-8631 5104

PCB製程工藝能力

NO.項目參數
1表面處理方式熱風整平.整板鍍金.化學沉金?電鍍鎳金插頭 .OSP處理.化學沉錫
2線路板層數2-30 層
3最小導線寬度3mil
4最小導線間距3mil
5最小線到盤.盤到盤間距3mil
6最小鈷刀直徑0.10mm
7最小過孔焊盤直徑10mil
8最大鑽孔板厚比1:12.5
9最大成品尺寸23inch * 35inch

10成品厚板範圍0.21-7.0mm
11最小綠油厚度10um
12阻焊綠色.黃色.黑色.藍色或透明感光阻焊.可剝離藍膠
13最小字符線寬4mil
14最小字符高度25mil
15絲印字符顏色白色.黃色.黑色
16數據文件格式CERBER文件和相應的鑽孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++
17電性能測試100%電性能測試:可高壓測試
18各類型板材爲基板的PCB加工FR-4 ,高TGFR4 .,無鹵素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等
19其他測試要求阻抗測試.孔電阻測試.金相切片等;可焊性.熱衝擊及定期可靠性測試

20特殊工藝制盲埋孔設計.厚銅多層板

工藝流程

高密度互連技術目前可分爲一階工藝:1+N+1;二階工藝:2+N+2;三階工藝:3+N+3。

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