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SMT基本工藝構成介紹

發表時間:2018-09-13?????責任編輯:365体育手机版科技

  SMT基本工藝構成要素

  絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->迴流焊接-->清洗-->檢測-->返修


  絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。

  點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備爲點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後 面。

  貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。

  固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

  迴流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備爲迴流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

  清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

  檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

  返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


SMT車間實拍

  SMT有關的技術組成

  1、電子元件、集成電路的設計製造技術

  2、電子產品的電路設計技術

  3、電路板的製造技術

  4、自動貼裝設備的設計製造技術

  5、電路裝配製造工藝技術

  6、裝配製造中使用的輔助材料的開發生產技術


  爲什麼要用表面貼裝技術(SMT)?

  1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

  2、電子產品功能更完整,所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件

  3、產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

  4、電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用

  5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流


  SMT的特點

  1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量

  減輕60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

  3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

  4、易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。


當然SMT最簡單的詮釋就是:把電子元器件貼裝在PCB電路板上的一種設備,設計好了程序而已(也就是表面貼裝技術),最後通過焊接完成整個PCB電路板的一個過程。


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