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SMT元器件介紹

發表時間:2018-09-13?????責任編輯:365體育手機版科技

  SMT是表面貼裝技術,是將電子元件貼裝在PCB板上的過程,那麼你對PCB板上的電子元器件瞭解多少呢,一起來看看吧!

  SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)

  主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、複合片式元件、異形片式元件。

  SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)

  主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:

  1、連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

  2、有源電子元件(Active):在模擬或數字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產生增益或開關作用,即對施加信號有反應,可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重複的反應。

  3、異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的。

  例如:許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊,等。

  Chip片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容, 尺寸規格:

  TANA,TANB,TANC,TANDSOT

  晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等

  melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等

  SOIC集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

  QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

  BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80

  CSP 集成電路, 元件邊長不超過裏面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA

  SMT名詞解釋

  Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。

  Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。

  C

  CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統):計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

  Capillary action(毛細管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

  Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術,它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。

  Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產時測試PCB的方法。包括:針牀、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

  Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電佈線。

  Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

  Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

  Cold solder joint(冷焊錫點):一種反映溼潤作用不夠的焊接點,其特徵是,由於加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。

  Component density(元件密度):PCB上的元件數量除以板的面積。

  Conductive epoxy(導電性環氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。

  Conductive ink(導電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電佈線圖。

  Conformal coating(共形塗層):一種薄的保護性塗層,應用於順從裝配外形的PCB。

  Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作爲PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

  Cure(烘焙固化):材料的物理性質上的變化,通過化學反應,或有壓/無壓的對熱反應。

  Cycle rate(循環速率):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。

  D

  Data recorder(數據記錄器):以特定時間間隔,從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。

  Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

  Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

  Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

  Dewetting(去溼):熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程,留下不規則的殘渣。

  DFM(爲製造著想的設計):以最有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。

  Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。

  Documentation(文件編制):關於裝配的資料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型:原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

  Downtime(停機時間):設備由於維護或失效而不生產產品的時間。

  Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

  E

  Environmental test(環境測試):一個或一系列的測試,用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

  Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。

  F

  Fabrication():設計之後裝配之前的空板製造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。

  Fiducial(基準點):和電路佈線圖合成一體的專用標記,用於機器視覺,以找出佈線圖的方向和位置。

  Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

  Fine-pitch technology (FPT密腳距技術):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離爲 0.025"(0.635mm)或更少。

  Fixture(夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置。

  Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接於電路。

  Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達到最大液體狀態的溫度水平,最適合於良好溼潤。

  Functional test(功能測試):模擬其預期的操作環境,對整個裝配的電器測試。

  G

  Golden boy(金樣):一個元件或電路裝配,已經測試並知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。

  H

  Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由於其腐蝕性,必須清除。

  Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。

  Hardener(硬化劑):加入樹脂中的化學品,使得提前固化,即固化劑。

  I

  In-circuit test(在線測試):一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。

  J

  Just-in-time (JIT剛好準時):通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線,以把庫存降到最少。

  L

  Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用。

  Line certification(生產線確認):確認生產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB。

  M

  Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

  Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的。

  N

  Nonwetting(不熔溼的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染,不熔溼的特徵是可見基底金屬的裸露。

  O

  Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其後,測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路):兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。

  Organic activated (OA有機活性的):有機酸作爲活性劑的一種助焊系統,水溶性的。

  P

  Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達爲低、中或高。

  Photoploter(相片繪圖儀):基本的佈線圖處理設備,用於在照相底片上生產原版PCB佈線圖(通常爲實際尺寸)。

  Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放於正確的位置。

  Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放於PCB的機器,分爲三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計。

  R

  Reflow soldering(迴流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/乾燥、迴流峯值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

  Repair(修理):恢復缺陷裝配的功能的行動。

  Repeatability(可重複性):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

  Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重複過程。

  Rheology(流變學):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。

  S

  Saponifier(皂化劑):一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。

  Schematic(原理圖):使用符號代表電路佈置的圖,包括電氣連接、元件和功能。

  Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。

  Shadowing(陰影):在紅外迴流焊接中,元件身體阻隔來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

  Silver chromate test(鉻酸銀測試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

  Slump(坍落):在模板絲印後固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。

  Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤連接的作用。

  Solderability(可焊性):爲了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線)熔溼的(變成可焊接的)能力。

  Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。

  Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)

  Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

  Statistical process control (SPC統計過程控制):用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持品質控制狀態。

  Storage life(儲存壽命):膠劑的儲存和保持有用性的時間。

  Subtractive process(負過程):通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路佈線。

  Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進溼潤的化學品。

  Syringe(注射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

  T

  Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑料帶蓋住,以便捲到盤上,供元件貼片機用。

  Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬製成的傳感器,受熱時,在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

  Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):

  板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);

  有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);

  以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面爲特徵的混合技術(III)。

  Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

  U

  Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距爲0.010”(0.25mm)或更小。

  V

  Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。

  Void(空隙):錫點內部的空穴,在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

  Y

  Yield(產出率):製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

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